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產品簡介
全自動超景深3D顯微鏡3D超景深顯微系統輕松解決以上不足，突破顯微鏡的光學固有限制。可以在10秒之內得到樣品的三維立體圖像。可以輕松的對樣品不同高度進行優質成 像，得到平面優質圖片，繼而構建3D模型，并通過智能測量模式，準確測量三維空間尺寸。
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全自動超景深3D顯微鏡在得到優質平面圖像/3D圖像的同時，本系統還提供共焦點云的全自由度模型三維觀察使得用戶能夠從任意角度觀察樣品，系統通過一體化的設計，可以實現高速自動顯微鏡3D觀察、測量。本系統軟件采用最新的位移矯正和邊緣識別，邊緣修正技術，可以消除圖像邊緣鋸齒狀。是低倍（光學<2000X.視頻<10000x）情況下電鏡的理想替代。遠遠超出常規平面檢測（包括電鏡）的范圍。將光學顯微鏡的使用提升到新的高度。
全自動超景深3D顯微鏡技術參數
顯微成像要求
優質的顯微鏡成像系統下獲得高清晰顯微圖片是超景深成像和圖像快速拼接的基礎，優質的顯微鏡成像系統應包括：高分辨率，優質色彩還原，低噪音，良好的操作性以及動態圖像HDR功能
技術提供均勻圖像
HDR技術能夠解決視野中明暗不均問題，通過數字 技術，看清常規狀態下無法識別的細節，有效減 輕照明所帶來的干擾
SONY CMOS之優勢
（SONY）CMOS圖像傳感器，可以到2000萬象素配合專業級DSP后端處理電路，以及高性能色彩引
擎Ultra-FineTM數字優化處理技術、降噪技術和動態HDR功能使用戶輕松體驗到專業攝像產品
的帶來的無限樂趣干擾
正確的3D構建
銳利的邊界、充分的細節，高保真的色彩技術，能 夠無損的展示微觀樣品的立體形貌
計量級超景深3D顯微鏡高分辨率鏡頭
計量級超景深3D顯微鏡照明技術
計量級超景深3D顯微鏡基礎部件——結構與平臺
行業應用案例材料•腐蝕•原位•精加工等行業
電子•半導體• MEMS •新能源等行業
刑偵•文物• 建筑•印刷•木材等行業
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